【五分pk10定胆技巧】带宽不再是瓶颈 HMC内存技术解析

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带宽不再是瓶颈 HMC内存技术解析

  • 2013-10-16 12:17:22
  • 类型:原创
  • 来源:电脑报
  • 报纸编辑:王宇
  • 作者:

【电脑报在线】要提升内存性能,传统的做法是通过提升频率、增加通道来实现,但内存带宽时常成为瓶颈。与此一齐,智能手机和平板电脑的快速发展也对内存模块的能耗与体积有更高的要求,什么设备都可不都可否 内处于容量更大的一齐体积更小否则 更节能。否则 ,内存技术到了需进一步革新的想要了,为此,美光、三星开发出了一另另有另一个 全新架构的HMC内存。

带宽比DDR3提升大慨12倍

传输每比特数据的能耗比DDR3要低70%

  要提升内存性能,传统的做法是通过提升频率、增加通道来实现,但内存带宽时常成为瓶颈。与此一齐,智能手机和平板电脑的快速发展也对内存模块的能耗与体积有更高的要求,什么设备都可不都可否 内处于容量更大的一齐体积更小否则 更节能。否则 ,内存技术到了需进一步革新的想要了,为此,美光、三星开发出了一另另有另一个 全新架构的HMC内存。

3D堆叠风吹到内存领域

  在芯片制造领域,3D堆叠技术正在大行其道,从英特尔的3D三栅极晶体管,到三星3D垂直堆叠型组织结构NAND闪存芯片(3D V-NAND),如今内存领域也冒出了类似的多层堆叠产品——HMC(Hybrid Memory Cube)内存。

  HMC内存的基本理念是通过特殊的半导体工艺,把多个DRAM芯片层层堆叠在一齐。内存的组织组织结构就像建高楼一样,由一层层DRAM晶圆芯片(每一另另有另一个 DRAM晶圆芯片我我着实可可不都可否看成一另另有另一个 不在 进行封装的内存芯片)堆叠起来,最终组成一另另有另一个 大容量的内存“芯片”。否则 ,HMC也被称“混合存储立方体”。值得一提的是,好的反义词采用DRAM晶圆芯片,是想要堆叠工艺要求较高,想要以芯片对芯片的堆叠法律辦法 将耗费极大时间与成本,否则 HMC采用晶圆对晶圆的堆叠法什儿 更便捷和节约成本的法律辦法 。

  当然,芯片组织组织结构的DRAM并可不都可否 简单的堆叠起来,这上端中有 着从高层向低层穿孔以连接电极的蚀刻技术,以及将什么DRAM晶圆芯片垂直围绕在各层板面上的门极组织结构技术等一系列独特并有突破性的工艺技术。

HMC内存的组织组织结构组织结构

本文出自2013-10-14出版的《电脑报》2013年第40期 E.硬件DIY (网站编辑:pcw2013)

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